Intel apresenta novidades no Intel Developer Forum (IDF) Notícias

Intel apresenta novidades no Intel Developer Forum



O CEO da Intel Corporation, Brian Krzanich, abriu a conferência técnica anual da Intel com a apresentação de uma série de iniciativas e projetos de computação abrangentes, revelando de que forma está a empresa a potenciar a criação de novos segmentos de mercado onde tudo é inteligente e interconectado.

Brian Krzanich e outros executivos anunciaram novas ferramentas de desenvolvimento de hardware e software, deram a conhecer alguns detalhes das próximas tecnologias da Intel e anunciaram novos produtos em vários segmentos tecnológicos.

“Com o nosso portefólio de produtos diversificado e com as ferramentas para Developers que otimizam o crescimento de segmentos de mercado, sistemas operativos e especificações de motherboard com grandes potencialidades, a Intel oferece aos Programadores de hardware e software novas formas de crescerem, assim como uma tão desejada flexibilidade de design”, disse Brian Krzanich, CEO da Intel. “Se é inteligente e está conectado, funciona melhor com Intel”.

Durante a sua apresentação, Brian Krzanich recebeu em palco vários executivos da Intel, assim como Michael Dell, chairman e CEO da Dell, e Greg McKelvey, Executive Vice-President, Chief Strategy e Marketing Officer do grupo Fossil.

O formato e conteúdo da conferência técnica foram redesenhados para a edição deste ano para se tornarem mais apelativos para um grupo de engenheiros e programadores alargado, espelhando desta forma os esforços da Intel para expandir o alcance da sua tecnologia. A agenda e as demonstrações tecnológicas foram para além dos PC’s, mobile e dos centros de dados para incluir ainda a Internet das Coisas e os produtos wearables, assim como outros equipamentos criados pelos denominados “makers” e inventores. O fórum recebe durante esta semana mais de 4.500 Programadores de todo o mundo.

Ferramentas para Developers: as novidades:

  • A Intel anunciou o Intel Reference Design para o programa Android, para fornecer aos utilizadores de tablets uma experiência de utilização consistente e de elevada qualidade, baseada na mais recente versão do sistema operativo Android. A empresa vai ajudar a escalar o processo de implementação de Android junto dos fabricantes de tablets, garantindo o trabalho de engenharia de software, o acesso simplificado aos Google Mobile Services, assim como suporte para atualizações e upgrades a futuros lançamentos Android.
  • A Intel anunciou o Analytics for Wearables (A-Wear) para programadores, que acelerará o desenvolvimento e instalação de novas aplicações para wearables com competências com base em dados. Este programa integra vários componentes de software, incluindo ferramentas e algoritmos da Intel e funcionalidades de gestão de dados da Cloudera® CDH, e será implementada numa infraestrutura cloud otimizada numa arquitetura Intel. Os Programadores de wearables Intel terão acesso ao programa A-Wear sem qualquer tipo de custo associado

Disponibilidade de produtos Intel: as novidades 

  • A Intel anunciou a disponibilidade comercial do seu modem XMM 7260, que equipa agora o smartphone Galaxy Alpha da Samsung, vendido nos mercados europeus, asiáticos e outros mercados regionais. Os modems Intel XMM 7260 e Intel XMM 7262 suportam um dos standards mais rápidos da indústria, oferecendo capacidades de processamento de dados a 300 Mbps (Categoria 6). Os modems pertencem à segunda geração de plataformas LTE e disponibilizam aos fabricantes uma solução de alta performance e energeticamente eficiente, estando preparada para a próxima vaga de redes e dispositivos LTE avançados.
  • Intel Edison: um computador do tamanho de um selo de correiosO Intel Edison, um computador do tamanho de um selo de correios com wireless embutido que foi anunciado na CES, já está disponível. A plataforma foi desenhada para permitir uma rápida inovação e desenvolvimento de produto por parte dos inventores, empresários e designers de produtos do mercado de consumo, simplificando o processo de design, melhorando a durabilidade e reduzindo os custos.
  • A AT&T* vai ser o operador exclusivo para a “My Intelligent Communication Accessory” (MICA), desenhada pela OpeningCeremony, com engenharia Intel, e apresentada na semana passada em Nova Iorque.

Produto e inovação: as novidades

  • Michael Dell e Brian Krzanich revelaram o próximo tablet da Dell e as suas capacidades fotográficas pioneiras. A nova Dell Venue 8 7000 com Intel RealSense é o tablet mais fino do mundo e vai estar disponível a tempo das férias de Natal. O Intel RealSense é uma solução de fotografia melhorada que cria um mapa de profundidade em alta definição para permitir a medição, a refocagem e a utilização de filtros selecionados com apenas um toque. Vai introduzir novas capacidades e novas formas de usar o tablet, abrindo assim um novo horizonte criativo para que os Programadores possam apresentar aplicações que mudem a forma como os consumidores lidam com as suas fotografias.
  • A Intel Wireless Gigabit Docking – uma experiência totalmente wireless que inclui uma doca sem fios, ecrã e carregamento wireless – foi revelada através de um design de referência da Intel, com base no processador Intel de próxima geração de 14nm.
  • Os Programadores tiveram acesso em primeira mão ao processador de próxima geração Intel Core 14nm, previsto para 2015.
  • O conhecido físico Stephen Hawking juntou-se à conferência para discutir a forma como a tecnologia para pessoas com deficiência é muitas vezes um campo de testes para a tecnologia que veremos no futuro. Aproveitando esta ligação com Stephen Hawking, a Intel revelou pela primeira vez o seu Connected Wheelchair Project, desenhado pelos estagiários da Intel como parte do programa Intel Collaborators. O projeto demonstrou como é possível transformar objetos normais em máquinas ligadas e alimentadas com dados, utilizando o Intel Galileo Development Kit e as Intel Gateway Solutions para a IoT.

Fonte: Intel

Créditos das imagens e vídeos. Intel


Deixe um comentário

O seu endereço de email não será publicado. Campos obrigatórios marcados com *