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Xiaomi Mi Pro chega em novembro com Snapdragon 8 Gen 3

Vitor Urbano por Vitor Urbano
06/08/2023
Em Mobile, Xiaomi

Se estás ansioso pelos mais recentes desenvolvimentos da Xiaomi, temos notícias para ti. O Xiaomi 14 Pro está a caminho e promete fazer um impacto notável no mercado dos smartphones. Segundo as últimas fugas de informação, este dispositivo vem carregado com características que vão certamente chamar a atenção.

Design inovador e ecrã flexível

A Xiaomi parece ter apostado forte no design do 14 Pro. Informações recentes indicam que este smartphone terá o quadro mais fino de todos os modelos lançados em 2023. E como é que conseguiram isto? O ecrã é fornecido pela Huaxing Optoelectronics, mas a verdadeira revolução está no fato de o Xiaomi 14 Pro ter um ecrã flexível com um orifício central da China Star Optoelectronics. A empresa redesenhou a estrutura do circuito, movendo a fiação do Fanout para dentro da área do ecrã. Este novo design permite eliminar o problema anterior de fiação no quadro inferior, resultando no desejado design de “queixo estreito”.

Xiaomi smartphones compactos lei jun

Desempenho aprimorado e lançamento em breve

Sob o capô, o Xiaomi 14 Pro será alimentado pelo processador Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Esta peça de hardware traz consigo uma configuração impressionante:

  • Um super núcleo
  • Cinco núcleos grandes
  • Dois núcleos pequenos

De salientar que o super núcleo não é baseado no mais recente Cortex X4 da Arm. Embora o Snapdragon 8 Gen 3 seja produzido usando o processo N4P da TSMC, a empresa optou por não usar o mais avançado processo de 3nm. Mas não deixes que isso te desanime. Os primeiros smartphones 14 Pro equipados com este processador serão revelados em novembro. Por isso, marca no calendário e fica atento às novidades!

Outros artigos interessantes:

Tags: Snapdragon 8 Gen 3XiaomiXiaomi 14 Pro
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Vitor Urbano

Vitor Urbano

Frequentou a licenciatura de Desporto em Setúbal e atualmente reside na Letónia. Apaixonado por novas tecnologias e fã do "pequeno" Android desde 2009.

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