A Xiaomi não quer deixar os seus créditos por mãos alheias neste cada vez mais competitivo mercado mobile. Tudo indica que a fabricante asiática está a preparar um novo smartphone dobrável para atacar o segmento premium e fazer frente a gigantes de peso na indústria.
E como as fugas de informação não perdoam, os mais recentes rumores trazem novidades fresquinhas sobre o próximo topo de gama da marca. O grande destaque desta vez vai para o misterioso processador Xring O3, que a própria empresa já começou a provocar nas redes sociais.
Como se isto não fosse suficiente para deixar os fãs em pulgas, uma imagem do CEO da empresa com um dispositivo nas mãos acabou de incendiar a internet. É no mínimo curioso ver como estas fugas cirúrgicas acontecem sempre na altura exata.
Lei Jun apanhado com misterioso smartphone dobrável
O executivo máximo da Xiaomi, Lei Jun, foi fotografado a segurar um equipamento dobrável numa elegante cor bordeaux que ainda não faz parte do catálogo atual da marca. Este tipo de aparições são sempre motivo de especulação feroz, e os habituais leakers já apontam para que este seja o tão aguardado Mix Fold 5, ou talvez o Mix Ultra.
Segundo os rumores a circular, este novo dispositivo vai adotar um formato mais largo e quadrado do que as gerações anteriores. Há até quem sugira o regresso de um painel traseiro transparente, uma jogada arrojada que a marca já tinha experimentado no passado e que, sinceramente, dava um toque de irreverência fantástico a qualquer bolso.
O poderoso processador Xring O3 entra em cena
Para alimentar este autêntico “monstro” tecnológico, a Xiaomi já começou a dar pistas sobre o seu novo chip Xring O3 na rede social Weibo. Curiosamente, a marca decidiu saltar a nomenclatura O2, passando diretamente para este novo SoC que promete uma eficiência energética muito superior, graças ao processo de fabrico de 3nm da TSMC.
Se os dados que andam a circular se confirmarem, estamos perante uma verdadeira besta de processamento capaz de arrasar em qualquer benchmark de performance. Para que tenhas uma ideia mais clara do que aí vem, deixo-te as especificações técnicas e novidades de hardware que já vieram a público:
- Ecrã interior de 7.76 polegadas com tecnologia LTPO e taxa de atualização até 120Hz.
- Câmara principal Leica de 200 megapíxeis acompanhada de duas lentes telefoto.
- Bateria de 6.000mAh com carregamento rápido de 100W e carregamento sem fios de 50W.
- Processador com núcleo principal a atingir 4.05GHz e gráfica capaz de chegar aos 1.5GHz.
- Certificação IP68 e nova dobradiça em formato de gota de água.
Com estas especificações verdadeiramente absurdas, o novo dobrável da Xiaomi tem tudo para dar uma dor de cabeça monumental aos futuros lançamentos da concorrência, incluindo o esperado Galaxy Z Fold 8. Agora resta-nos aguardar pelo lançamento oficial, que as fontes apontam para setembro de 2026, para confirmar se todas estas promessas vão chegar às tuas mãos.
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