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Toshiba lança o disco externo mais fino do mercado

Rui Oliveira por Rui Oliveira
25/09/2012
Em Acessórios, Gadgets, Hardware

Os equipamentos tecnológicos de consumo em massa estão a ficar cada vez mais finos. É fácil verificar esta tendência nos smartphones topo de gama da Apple, Samsung e HTC. Outro dos exemplos são os discos externos que além de finos são cada vez mais pequenos. Conheça o disco externo mais fino do mundo.

O disco externo mais fino do mundo

A Toshiba atenta à tendência da indústria em concentrar espaços de armazenamento elevados em pequenos “form factors”, apresentou o Canvio Slim. Este novo modelo com a capacidade de 500GB é dotado de 107 mm de altura, 75 mm de largura e possui apenas 9 mm de espessura. Segundo a empresa nipónica, este disco externo é o mais fino do mercado.

Mas como é possível que este dispositivo seja tão fino?

Img toshiba 02 armazenamento, hardware, pictures

O segredo parece estar na utilização de discos de 7mm de grossura utilizados em modelos de portáteis da categoria “ultraboook”. Para se perceber a que nível o Canvio Slim é pequeno saiba que este disco é praticamente das mesmas dimensões de um smartphone moderno. Isto significa que sem grandes transtornos cabe no bolso das suas calças.

Ao comparar este modelo com os 7,6 mm do iPhone 5 ou os 8,6mm do Galaxy S III é fácil perceber que o novo disco da Toshiba não lhes fica a dever muito a nível de largura. Além dos 500 GB este disco suporta a norma USB 3.0 (100% compatível com o Pc/Mac), suporta 5400 RPM (rotações por minuto), e possui 8MB de cache para utilização para o buffer de memória secundária.

O Canvio Slim está disponível em duas cores, “preto grafite” e “cinzento alumínio” e pode ser adquirido directamente do site da Toshiba ou em Outubro numa loja perto de si por 115 dólares (cerca de 90 euros à taxa de conversão em vigor).

Tags: armazenamentohardwarepictures
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Rui Oliveira

Rui Oliveira

é formado em Engenharia Informática na Universidade de Coimbra, e tem como áreas de interesse tecnologias Web e Gadgets.

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