A tecnologia eSIM (SIM embutido) tem vindo a ganhar terreno lentamente, mas a Xiaomi parece estar pronta para acelerar a sua adoção em massa. Novos rumores indicam que a gigante chinesa está a desenvolver um novo smartphone topo de gama para 2026 que terá como grande destaque uma variante especial eSIM.
Esta notícia, avançada pelo leaker SmartPikachu, sugere que a Xiaomi não quer ficar atrás de concorrentes como a Huawei (que lançou recentemente o Mate 80 RS com duplo eSIM) e a Apple (que já vende iPhones apenas com eSIM nos EUA), preparando-se para lançar um dispositivo “produzido em massa” que dispensa, ou complementa, o tradicional cartão de plástico.
MIX Fold ou um novo Ultra?
A grande questão é: que telemóvel será este? Embora o leaker não tenha revelado o nome exato, a especulação na internet aponta para que esta tecnologia se estreie na próxima geração da série dobrável MIX ou numa versão especial do seu próximo flagship tradicional.
A transição para eSIM em dobráveis faz todo o sentido, uma vez que o espaço interno é um recurso precioso nestes dispositivos complexos. Remover a bandeja do cartão SIM liberta espaço para baterias maiores ou melhor refrigeração.
Reconhecimento Facial 3D e Abertura Variável
Mas o eSIM não será a única novidade de luxo. O relatório indica que este misterioso dispositivo trará também:
- Reconhecimento Facial 3D: A Xiaomi parece querer juntar-se ao clube restrito da Apple, Huawei e Honor, oferecendo um sistema de desbloqueio biométrico facial seguro e avançado, superior às câmaras 2D normais.
- Câmara de Abertura Variável: Uma tecnologia que permite controlar a entrada de luz e a profundidade de campo, ideal para fotografia profissional.
- Chip XRING 02: Um componente de hardware que poderá estar ligado à conectividade ou processamento de sinal.
Com a produção em massa prevista para o próximo ano, a Xiaomi está a posicionar-se para oferecer um dos dispositivos mais tecnologicamente densos de 2026.
Outros artigos interessantes:
