Especificações Técnicas de Cair o Queixo
Se estás à procura de um smartphone dobrável que não comprometa o desempenho, marca já o dia 29 de agosto no teu calendário. A OPPO vai lançar o Find N3 Flip, um dispositivo que promete ser o smartphone dobrável mais poderoso do mercado até agora. O coração deste novo modelo é o processador Mediatek Dimensity 9200, construído com um processo de 4nm de segunda geração da TSMC.
O processador conta com um núcleo Arm Cortex-X3 com uma frequência de 3,05GHz, três núcleos Arm Cortex-A715 a 2,85GHz e quatro núcleos Arm Cortex-A510 eficientes em termos energéticos a 1,8GHz. Estes núcleos suportam aplicações puramente de 64 bits, o que significa que vais ter uma experiência de utilização extremamente fluida.
Gráficos e armazenamento
Mas não é só o processador que impressiona. O Dimensity 9200 integra também uma nova geração de GPU de 11 núcleos, a Immortalis-G715. Esta GPU suporta tecnologias como o ray tracing em hardware e renderização de taxa variável no lado móvel.
Quanto ao armazenamento e à memória RAM, o Find N3 Flip não fica atrás. Vem equipado com até 16GB de RAM e 512GB de armazenamento, o que o torna o smartphone dobrável com o maior armazenamento até à data.
Câmara e design
O design também não foi negligenciado. O Find N3 Flip tem um grande ecrã secundário embutido na parte de trás e uma câmara traseira tripla circular. E como se isso não fosse suficiente, o logótipo da Hasselblad está bem no centro da câmara, o que aumenta as expectativas relativamente à qualidade fotográfica deste dispositivo.
Se estás à procura de um smartphone dobrável que ofereça tanto em termos de desempenho como de funcionalidades, o OPPO Find N3 Flip parece ser uma opção a considerar seriamente. Fica atento ao lançamento a 29 de agosto para saberes mais detalhes.
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