TecheNet
  • Mobile
  • Tech
    • AUTOMÓVEIS
    • MOBILIDADE ELÉTRICA
    • IMAGEM & SOM
    • ENTREVISTAS
  • Gaming
  • IA
  • Opinião
  • Segurança
  • Negócios
    • EMPRESAS
    • CRIPTOMOEDAS
    • MARKETING
  • Mais
    • ARTE E CULTURA
    • DICAS
    • LIFESTYLE
    • DIREITOS COM CAUSA
    • INTERNET
    • GUIAS
    • PROMOÇÕES
    • REVIEWS
    • SUSTENTABILIDADE
    • TUTORIAIS
Sem resultados
Ver todos os resultados
TecheNet
Sem resultados
Ver todos os resultados

Samsung revela memória HBM4E para supercomputadores de IA

Vitor Urbano por Vitor Urbano
17/03/2026
Em Samsung, Mobile

A corrida pela supremacia no mundo da inteligência artificial acaba de ganhar um novo protagonista de peso. Durante o evento NVIDIA GTC 2026, em San Jose, na Califórnia, a Samsung Electronics surpreendeu a indústria ao apresentar, pela primeira vez a nível mundial, o seu novo chip de memória de sétima geração: a HBM4E. Esta revelação surge apenas um mês após a gigante sul-coreana ter anunciado a produção em massa da tecnologia HBM4, provando que o ritmo de inovação neste setor não mostra sinais de abrandamento.

Se acompanhas as novidades do hardware, sabes que a largura de banda é o grande gargalo dos sistemas modernos de IA. A Samsung parece ter encontrado a solução com a HBM4E. Este novo componente consegue atingir velocidades de transferência de dados impressionantes, chegando aos 16Gbps por pino. Na prática, isto traduz-se numa largura de banda total que alcança os 4TB/s, um valor que deixa as gerações anteriores a uma distância considerável.

Samsung hbm4e

Esta memória não foi desenhada para o teu computador doméstico ou para consolas de videojogos convencionais. O seu destino são os supercomputadores e os aceleradores de IA que alimentam modelos de linguagem complexos e sistemas de processamento de dados massivos. A eficiência e a velocidade são cruciais nestes cenários, e a HBM4E promete entregar exatamente o que as empresas de tecnologia necessitam para a próxima fase da computação.

A parceria estratégica com a NVIDIA e a plataforma Vera Rubin

Um dos momentos mais mediáticos do evento foi a visita de Jensen Huang, CEO da NVIDIA, ao expositor da Samsung. O executivo não se limitou a observar; assinou um wafer de memória HBM4 com a frase “Amazing HBM4”, um gesto que sublinha a confiança da líder do mercado de GPUs na tecnologia da marca coreana.

A expectativa é que a memória HBM4E venha a ser o coração da plataforma Vera Rubin Ultra da NVIDIA, cujo lançamento está previsto para a segunda metade de 2027. Para que este calendário se cumpra, a Samsung deverá iniciar a produção em massa destes chips já na primeira metade do próximo ano. Esta integração vertical entre o hardware de processamento da NVIDIA e a memória de ultra-alta velocidade da Samsung define o caminho para a infraestrutura tecnológica dos próximos anos.

Inovação técnica e o roteiro para o futuro

Para alcançar estes números, a Samsung não se limitou a aumentar frequências. A empresa apresentou a tecnologia Hybrid Cap Bonding (HCB), que se espera ser o grande diferencial competitivo face à concorrência. Esta técnica de empilhamento e ligação de camadas de memória permite uma maior densidade e uma dissipação térmica mais eficiente, fatores críticos quando falamos de chips que operam em regimes de alta performance constante.

Mas a visão da Samsung vai muito para além de 2026 ou 2027. Durante a conferência, foram revelados planos ambiciosos para as gerações seguintes. A empresa já trabalha na oitava geração, a HBM5, que utilizará o processo DRAM de classe 1c combinado com uma fundição de 2nm. Olhando ainda mais adiante, a nona geração (HBM5E) deverá assentar no processo DRAM de classe 1d, mantendo a litografia de 2nm. Este roteiro demonstra que a Samsung está decidida a manter a liderança tecnológica, antecipando as necessidades de processamento que ainda nem sequer existem.

Mais do que apenas memória de alta velocidade

Além da estrela da companhia, a HBM4E, a Samsung aproveitou o palco da NVIDIA GTC para mostrar outras soluções de armazenamento e memória. Entre elas, destaca-se o módulo de memória SOCAMM2 e o SSD PM1763. Ambos os componentes foram concebidos especificamente para serem integrados na infraestrutura de IA da NVIDIA, reforçando a ideia de que o futuro do hardware passa por uma simbiose total entre o armazenamento de dados e a capacidade de processamento.

Ao observar estas movimentações, percebes que o mercado está a mudar. Já não se trata apenas de quem tem o processador mais rápido, mas sim de quem consegue alimentar esse processador com dados de forma mais eficiente. Com a HBM4E, a Samsung coloca-se numa posição privilegiada para ditar as regras do jogo na era dos supercomputadores.

Outros artigos interessantes:

  • A vitória da voz humana: Arc Raiders troca IA por atores reais
  • ROG Strix OLED: 3 novos monitores QHD a partir de 499€
  • O teu Android pode ser pirateado em menos de três minutos
PartilhaTweetEnvia
Vitor Urbano

Vitor Urbano

Frequentou a licenciatura de Desporto em Setúbal e atualmente reside na Letónia. Apaixonado por novas tecnologias e fã do "pequeno" Android desde 2009.

Artigos relacionados

Samsung leva one ui 9 beta a oito modelos galaxy a
Samsung

Samsung leva One UI 9 Beta a oito modelos Galaxy A

23/09/2026
Motorola signature 27 chega com câmara periscópica de 200 mp
Motorola

motorola signature 27 chega com câmara periscópica de 200 MP

23/09/2026
Honor x9e pro
Honor

Honor X9e Pro chega com bateria inacreditável de 11.000 mAh

18/09/2026

Últimas notícias

Huawei MatePad Mini recebe atualização com novas funcionalidades do HarmonyOS 7

Tecno Pova 8 Pro 5G ganha edição especial Tonino Lamborghini

Google Pixel 10 pode receber funcionalidade exclusiva do Pixel 11

GrapheneOS acusa Google de esconder código do Android 17 QPR1

Rei Carlos III convoca líderes tecnológicos temendo descontrolo da inteligência artificial

A família Samsung Galaxy A destronou o iPhone 17 em vendas globais

Pixel 9 e modelos mais recentes recebem fantástica novidade no Google Translate

Paper Mario chega ao PC através de um port não oficial

Samsung One UI 9: atualização Android 17 chega aos Galaxy S26

Envio global de smartphones vai sofrer uma queda acentuada este ano

Nova instax Link WIDE 2 chega a Portugal por 174,99 euros

Banir a Huawei do 5G europeu pode custar 40 mil milhões

Sony apresenta PlayStation Pulse e Pulse Edge para PS5

Gemini Notebook já te permite falar por voz em tempo real

Spyware Chosen Brick espia dissidentes e jornalistas no Windows

Apple afirma que câmara do iPhone 18 Pro supera rivais Android

Pixel Drop de setembro chega antes do adeus ao Pixel 6

Nova Canon EOS R8 Mark II ganha IBIS de 7,5 stops

Vivo V80 promete câmara de cinema e uma bateria verdadeiramente gigante

OPPO Find X10 Pro Max terá chip Dimensity 9600 Pro de 2 nm

Techenet LOGO
  • Quem somos
  • Fale connosco
  • Termos e condições
  • Política de comentários
  • Política de Privacidade
  • Política de Cookies
  • O uso de IA no TecheNet
Sem resultados
Ver todos os resultados
  • Mobile
  • Tech
    • AUTOMÓVEIS
    • MOBILIDADE ELÉTRICA
    • IMAGEM & SOM
    • ENTREVISTAS
  • Gaming
  • IA
  • Opinião
  • Segurança
  • Negócios
    • EMPRESAS
    • CRIPTOMOEDAS
    • MARKETING
  • Mais
    • ARTE E CULTURA
    • DICAS
    • LIFESTYLE
    • DIREITOS COM CAUSA
    • INTERNET
    • GUIAS
    • PROMOÇÕES
    • REVIEWS
    • SUSTENTABILIDADE
    • TUTORIAIS

© 2026 JNews - Premium WordPress news & magazine theme by Jegtheme.