São cada vez mais as fabricantes que apostam no desenvolvimento de smartphones dobráveis, e a antiga subsidiária da Huawei será a próxima a juntar-se à “festa” com o HONOR Magic V. Ao contrário do que costuma acontecer com a maioria dos smartphones, esta foi uma das primeiras vezes que se ouviu falar deste smartphone.
É importante realçar que estas informações são oficiais, tendo sido a própria fabricante a confirmar a existência do HONOR Magic V.
Infelizmente, na imagem partilhada acaba por não ser possível confirmar muito sobre o possível design do smartphone dobrável. De acordo a um alegado render que foi publicado recentemente pelo leaker @Rodent950, terá um design parecido aos Galaxy Fold Z. Caso o design se confirme, terá um enorme ecrã externo com margens extremamente finas.
O ritmo a que fabricantes adotam a tendência dos smartphones dobráveis está a crescer rapidamente, com a Samsung e Huawei a preparar os seus novos modelos e outras fabricantes a lançarem os seus primeiros dobráveis. Recentemente a OPPO apresentou o OPPO Find N e tudo indica que a Xiaomi não deverá demorar muito mais tempo.
Rumores sobre as especificações do HONOR Magic V
Ainda não foram confirmadas muitas informações sobre as especificações deste novo smartphone dobrável, o que provavelmente irá mudar já nos próximos dias.
Até agora, fala-se na possibilidade de chegar com um processador potente, mas que poderá não ser um topo de gama. O seu ecrã dobrável deverá ter 8″ polegadas e resolução Full HD+. No que respeita às opções de memórias, terá garantidamente uma opção com 8GB de RAM e 256GB de armazenamento.
No segmento fotográfico, apenas circularam detalhes sobre o seu sensor principal, que deverá ter 108 megapixels. A alimentar o HONOR Magic V deverá estar uma bateria de 4,500mAh e o Android 12.
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