Se estás à espera de novidades no mundo dos smartphones dobráveis, a Xiaomi tem algo especial a caminho. A empresa chinesa está a trabalhar no seu primeiro smartphone dobrável em concha, que deverá ser lançado no próximo ano. Uma listagem IMEI recente confirmou a existência deste dispositivo, que se espera que seja batizado como Xiaomi Mix Flip.
Detalhes revelados através da listagem IMEI
A listagem IMEI não só confirmou a existência do Xiaomi Mix Flip, como também indicou que o lançamento está iminente. Este novo dispositivo deverá juntar-se à já existente série Xiaomi Mix Fold, que tem sido um sucesso no mercado chinês. O Mix Flip promete trazer uma forma elegante, semelhante à série Samsung Galaxy Flip.
Especificações e funcionalidades esperadas
Embora a listagem IMEI não tenha revelado especificações detalhadas, há rumores que apontam para um processador Qualcomm Snapdragon de topo. Além disso, um render esquemático sugere que o smartphone terá uma configuração de câmara tripla abaixo do ecrã exterior, complementada por uma série de sensores e flash LED.
Ecrã e hardware interno
O ecrã exterior parece ser quadrado, enquanto o ecrã interior dobrável se assemelha a um smartphone convencional com uma câmara para selfies na parte superior. Quanto ao hardware, é provável que o Mix Flip partilhe muitas das suas especificações com o Xiaomi Mix Fold 3. Isso significa que poderíamos estar a olhar para um dispositivo com o processador Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, até 16GB de RAM LPDDR5X e até 1TB de armazenamento interno UFS 4.0.
Disponibilidade e concorrência
A Xiaomi já confirmou que o seu mais recente smartphone dobrável premium estará inicialmente disponível apenas na China. No entanto, com a crescente concorrência de marcas como Samsung e Oppo, é possível que o Mix Flip seja lançado em outros mercados. Este novo dispositivo irá certamente aquecer a batalha no segmento de smartphones dobráveis, que já inclui modelos como o Samsung Galaxy Fold e o Oppo Find N 3 Fold.
Fica atento para mais atualizações sobre este dispositivo intrigante que promete elevar a experiência dos smartphones dobráveis a um novo patamar.
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