A Xiaomi apresentou o XRing O3, a segunda geração do seu processador móvel de topo desenvolvido internamente. O novo SoC recorre a um processo de fabrico de 3 nanómetros, integra 24 mil milhões de transístores e estreia suporte a memória LPDDR6. A produção está a cargo da TSMC, segundo fontes citadas pela Reuters.
O processador deverá chegar aos primeiros equipamentos em setembro, com o Xiaomi 18 Fold entre os modelos previstos. O lançamento reforça a estratégia da fabricante chinesa para controlar uma parcela maior das tecnologias utilizadas nos seus dispositivos e reduzir a dependência de fornecedores externos de processadores móveis.
XRing O3 adota arquitetura de 10 núcleos
A Xiaomi revelou a arquitetura do XRing O3 durante uma apresentação dedicada à sua divisão de semicondutores, realizada a 24 de agosto.
De acordo com os dados divulgados por Zhu Dan, vice-presidente da Xiaomi e responsável pelo negócio de chips da empresa, o XRing O3 utiliza um processo de fabrico de 3 nm, possui uma área de 133 mm² e integra 24 mil milhões de transístores, mais 26% do que o seu antecessor. A informação foi avançada pela Cailian Press.
A CPU mantém uma configuração pouco habitual de 10 núcleos, divididos entre seis núcleos de maior desempenho e quatro núcleos adicionais. A frequência máxima atinge os 4,35 GHz.
Segundo os números apresentados pela Xiaomi, o desempenho da CPU aumenta até 60% face à geração anterior. A GPU passa para uma configuração de 16 núcleos, para a qual a fabricante aponta uma melhoria de desempenho de 85%.
Estes valores são dados da própria empresa e terão de ser confrontados com testes independentes quando os primeiros equipamentos comerciais chegarem ao mercado.
O XRing O3 sucede ao XRing O1 e confirma que o desenvolvimento interno de processadores deixou de representar um projeto pontual dentro da Xiaomi. Segundo a Reuters, a empresa já investiu mais de 20 mil milhões de yuans, cerca de 3 mil milhões de dólares, no desenvolvimento de semicondutores e possui uma equipa com mais de 3.000 profissionais nesta área.
LPDDR6 coloca a memória no centro da estratégia
Uma das principais alterações técnicas do XRing O3 é o suporte a LPDDR6, a nova geração de memória destinada a equipamentos móveis e outros dispositivos que exigem elevada largura de banda com baixo consumo energético.
A Cailian Press identifica o XRing O3 como o primeiro processador móvel de topo com suporte a LPDDR6. A publicação afirma ainda, com base em fontes da cadeia de fornecimento, que a chinesa ChangXin Memory Technologies, conhecida como CXMT, é uma parceira central da Xiaomi para o fornecimento desta memória.
Este ponto exige uma distinção. A Xiaomi confirmou o suporte a LPDDR6, mas não anunciou publicamente a CXMT como fornecedora. A ligação entre as duas empresas nesta componente provém das fontes da cadeia de abastecimento consultadas pela publicação chinesa.
Segundo a mesma fonte, a CXMT já tinha enviado amostras de LPDDR6 a clientes estratégicos em março de 2026 e o processo de validação aproximava-se da fase final no início de agosto.
Caso o fornecimento comercial se confirme, a utilização desta memória no XRing O3 terá uma dimensão que ultrapassa as especificações do processador. A Xiaomi passará a combinar um SoC desenvolvido internamente com memória de última geração fornecida por uma fabricante chinesa, embora continue dependente da TSMC para produzir o processador através de tecnologia avançada.
TSMC mantém um papel essencial
O desenvolvimento interno do XRing O3 não significa que a Xiaomi tenha criado uma cadeia de produção independente.
Segundo duas fontes citadas pela Reuters, o XRing O3 é fabricado pela TSMC através de tecnologia de 3 nm. A Xiaomi e a fabricante taiwanesa não comentaram à agência os detalhes do acordo de produção.
Esta dependência distingue o modelo da Xiaomi de uma integração totalmente vertical. A empresa chinesa controla o desenho do SoC e pode definir a arquitetura em função dos seus próprios smartphones e tablets, mas continua a precisar de uma foundry externa capaz de fabricar semicondutores nos processos mais avançados.
A situação aproxima a estratégia da Xiaomi daquela seguida por empresas como Apple, Google e Samsung. Estas empresas desenvolvem processadores próprios, embora recorram, em diferentes graus, a fabricantes externas para a produção física dos chips.
Para a Xiaomi, esta abordagem permite ajustar processadores, sistema operativo, inteligência artificial, câmaras e gestão energética dentro da mesma plataforma, ao mesmo tempo que reduz a exposição à estratégia comercial de fornecedores como Qualcomm e MediaTek.
Xiaomi 18 Fold deverá estrear o novo processador
O Xiaomi 18 Fold deverá ser um dos primeiros produtos comerciais baseados no XRing O3.
A Reuters refere que o novo processador irá equipar o próximo smartphone dobrável de topo da Xiaomi. Uma das fontes consultadas pela agência aponta para uma produção prevista entre 200 mil e 300 mil unidades desse dispositivo.
Informação publicada pela imprensa tecnológica chinesa identifica o equipamento como Xiaomi 18 Fold e aponta para uma apresentação em setembro de 2026. O Gizmochina refere que Lei Jun confirmou setembro como o período previsto para a chegada do dobrável equipado com o novo processador.
O Xiaomi Pad 9 Pro Max também surge associado ao XRing O3 nas informações divulgadas após a apresentação do chip. O Gizmochina coloca o tablet entre os primeiros equipamentos previstos com a nova plataforma.
A disponibilidade internacional destes produtos ainda não está definida. As informações conhecidas até ao momento dizem respeito sobretudo ao mercado chinês.
Xiaomi alarga desenvolvimento de chips à IA e automóvel
A estratégia de semicondutores da Xiaomi não termina no XRing O3.
Segundo a Reuters, a empresa trabalha com a TSMC em pelo menos mais dois projetos: XRing O100 e XRing D100.
O O100 destina-se a aplicações de inteligência artificial e deverá suportar o modelo MiMo, desenvolvido pela Xiaomi. O D100 tem como objetivo sistemas destinados ao setor automóvel, uma área que ganhou peso crescente na estrutura do grupo após a entrada da empresa no mercado dos veículos elétricos.
Esta expansão ajuda a explicar o investimento da Xiaomi em semicondutores. O objetivo deixa de estar limitado à substituição dos Snapdragon utilizados nos smartphones. A empresa procura criar propriedade intelectual que possa servir diferentes categorias do seu ecossistema, desde telemóveis e tablets até inteligência artificial e veículos.
A Reuters refere que a Xiaomi pretende investir pelo menos 50 mil milhões de yuans ao longo de uma década no desenvolvimento de chips.
XRing O3 aumenta controlo da Xiaomi sobre o hardware
O XRing O3 representa mais um passo na tentativa da Xiaomi de controlar tecnologias que até agora adquiria maioritariamente a terceiros.
O processo de 3 nm coloca o novo SoC entre os processadores móveis produzidos através das tecnologias de fabrico mais avançadas disponíveis comercialmente. O suporte a LPDDR6 acrescenta outra componente relevante, sobretudo se a participação da CXMT no fornecimento chegar efetivamente aos produtos comerciais.
A estratégia continua, contudo, dependente de empresas externas. A TSMC mantém um papel essencial na produção e a Xiaomi continuará a utilizar processadores de terceiros em parte do seu catálogo. O próprio Xiaomi 18 Pro deverá manter uma plataforma Snapdragon, de acordo com informações já divulgadas sobre a próxima geração.
O significado do XRing O3 está, por isso, menos numa eventual substituição imediata da Qualcomm ou da MediaTek e mais na criação de uma terceira opção dentro da própria Xiaomi. Quanto maior for a capacidade da empresa para desenvolver chips competitivos, maior será o controlo sobre custos, diferenciação de produto, inteligência artificial e integração entre hardware e software.
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